26 INSIKT Vintern 2021/2022 carnegie private banking LEVERANSKEDJOR / FELANDE LÄNKAR Morten Springborg, temaanalytiker hos kapitalförvaltaren CWorldwide Asset Management i Danmark2. Bilfabriker tillämpar just in time-principen, där lagerhållning är fult. Så snart efterfrågan försvann i början av pandemin drog biltillverkarna ned på sina halvledarbeställningar. Bilköparna återkom snabbt, men tillverkarna fick inte tillbaka sina halvledarvolymer, berättar Morten Springborg: – Biltillverkare är vana vid att vara prioriterade kunder, men det är de inte för halvledarföretagen. Bilsektorn köper halvledare för 4–6 miljarder USD per år, medan enbart Apple köper för 60 miljarder per år! För TSMC i Taiwan är Apple en oerhört mycket viktigare kund än Toyota, VW eller Volvo. I ett längre perspektiv har halvledartillverkning flyttat från USA och Europa till Asien. Oligopol är vanliga – TSMC har halva världsmarknaden för renodlad kontraktstillverkning (pure-play foundries), med bland annat Apple som storkund (se faktaruta på motstående sida). Inträdesbarriärerna höga: Att bygga en ”fabb” som tillverkar de modernaste 3 nanometer-kretsarna kan kosta 20 miljarder USD, och en enda maskin 150 miljoner dollar (se faktaruta ovan). Produktionen är även geografiskt intrikat: Det händer att halvledare transporteras mellan olika länder 70 gånger. Att göra halvledare tar i snitt runt 12 veckor och produktionen bokas ofta ett halvår i förväg. leveranskedjor ä r geopolitik. I juni presenterade Vita huset en rapport om hur USA ska slå vakt om fyra kritiska områden: halvledare, batterier, kritiska mineraler och råvaror, samt läkemedel. Ett genomgående tema i kommissionens rekommendationer är att USA behöver minska beroendet av Kina, uppmuntra hemmaproduktion och bygga upp beredskapslager. – Halvledare är en sektor med historiskt unik strategisk betydelse. Den är själva kärnpunkten i konflikten mellan Kina och USA. Kina har inte tillgång till denmest avancerade maskinparken för halvledartillverkning, som är amerikansk, utan sitter med äldre teknologi utvecklad för ett tiotal år sedan. Det är en bakgrund till det ökande intresset i Kina för en återförening med Taiwan, säger Morten Springborg. – TSMC är under stark press att diversifiera produktionsbasen till USA och Europa. USA är en mycket större marknad, och även den militära garanten för Taiwans självständighet, och kan därmed tvinga TSMC att investera i USA. Både TSMC och Samsung bygger fabriker i Arizona respektive Texas, men med ganska begränsad kapacitet. EU:s konkurrenskommissionär Margrethe Vestager varnar för en subventionskapplöpning mellan EU och USA. Kommissionen har ambitionen att EU ska fördubbla sin andel av tillverkningen av världens ”banbrytande och hållbara halvledare” till 20 procent år 2030. Morten Springborg är skeptisk: CHIP De fem viktigaste länkarna i halvledarkedjan 1 Design: Första steget i kedjan är att bestämma hur chipet ska se ut, på ett sätt som passar produktionstekniken. USA har en stark ställning här. Mjukvara som sätter ihop standardbyggstenar blir allt viktigare (EDA, electronic design automation) – här dominerar amerikanska Synopsys, Cadence och Mentor Graphics (köpt av Siemens). Många designbolag – som AMD, Nvidia och Qualcomm – är fabless, det vill säga lägger ut tillverkningen på underleverantörer (fabs) – ofta i Taiwan. De flesta pc-processorer designas av Intel eller AMD i USA. 2 Tillverkning: Här finns integrerade, USA- baserade tillverkare som Intel, Analog Devices och Texas Instruments, och Samsung i Sydkorea. De nominellt amerikanska aktörerna har mer än hälften av sin totala tillverkning utomlands. Pureplay foundries är kontraktstillverkare utan egen chipdesign. TSMC i Taiwan har 53 procent av den globala pureplay-marknaden, och stora aktörer finns i Sydkorea, Japan, Kina och USA. Viktiga steg i tillverkningen är litografi, etsning, dopning, deponering och polering. 3 ATP och advanced packaging: ATP står för assembly, test and packaging (montering, testning och paketering), där halvledarna förbereds för slutprodukterna. Detta görs antingen av tillverkarna själva eller av fristående så kallade OSAT-bolag (outsourced semiconductor assembly and test). Taiwan och Kina har tre fjärdedelar av OSAT-marknaden. Vid advanced packaging byggs processorer modulärt av chiplets, vilket är enklare än att göra kretsarna mindre. Intel, Samsung och TSMC är störst på advanced packaging, men Kina investerar stort. 4 Råvaror: Ultrarent polysilikon är utgångsråvaran vid chiptillverkning. Några leverantörer är amerikanska Hemlock, norska REC Silicon och tyska Wacker. Av polysilikonet tillverkas wafers, de kiselplattor där chipkomponenter etsas. Aktörer som kan tillverka moderna wafers med 300 mm diameter finns i Japan (som har halva marknaden), Taiwan, Tyskland och Sydkorea. Kina har 95 procent av det mindre avancerade segmentet polysilikon för solceller. Andra viktiga råvaror är metaller för ytbehandling, fotomasker och fotoresist (används i litografiprocessen, när chipmönster projiceras på plattorna), samt gaser som kväve, argon och helium. 5 Maskiner: Det behövs maskiner för wafer-tillverkning, chiptillverkning (front-end) och paketering av chip (back-end). USA har 42 procent av marknaden. 2019 hörde Applied Materials i USA, nederländska ASML och Tokyo Electron till de viktigaste aktörerna. ASML är ensamt i världen om att bygga steppers för det extremt kortvågiga ultravioletta ljus som används vid nästa generations chiptillverkning. Källa: Vita huset ”För TSMC är Apple en oerhört mycket viktigare kund än Toyota, VW eller Volvo.” Morten Springborg Temaanalytiker, C Worldwide Ñ C WORLDWIDE ASML:s modernaste stepper kostar runt 150 miljoner USD per styck. 2 Carnegie och C Worldwide Asset Management har gemensam huvudägare.
RkJQdWJsaXNoZXIy NDg2ODU=